Novel solutions for thermal issues in chiplet-based System-on-Package devices  Page description

Help  Print 
Back »
 

Details of project

  
Identifier
135224
Type K
Principal investigator Bognár, György
Title in Hungarian Újszerű megoldások chiplet alapú System-on-Package eszközök termikus problémáira
Title in English Novel solutions for thermal issues in chiplet-based System-on-Package devices
Keywords in Hungarian mikrocsatorna, eltemetett csatornák, köztes hordozó, gyártástechnológia, hőcserélő, multidomén modellezés, chiplet, heterogén integráció
Keywords in English microfluidic channel, embedded channel structures, interposer, fabrication, heat exchanger, multi-domain modelling, chiplet, heterogeneous integration
Discipline
Electronic Devices and Technologies (Council of Physical Sciences)100 %
Panel Informatics and Electrical Engineering
Department or equivalent Department of Electron Devices (Budapest University of Technology and Economics)
Participants Földváry-Bándy, Enikő
Neumann, Péter Lajos
Plesz, Balázs
Pohl, László
Ress, Sándor László
Rózsás, Gábor
Szabó, Péter Gábor
Takács, Gábor
Starting date 2020-09-01
Closing date 2025-08-31
Funding (in million HUF) 47.796
FTE (full time equivalent) 11.83
state running project





 

Events of the project

  
2024-04-12 11:25:23
Résztvevők változása
2022-01-27 11:47:48
Résztvevők változása



Back »