New design verification and examination principles and methods for high reliability integrated micro-nano-systems with special attention to the challenges of ambient intelligence  Page description

Help  Print 
Back »
 

Details of project

  
Identifier
49893
Type NI
Principal investigator Székely, Vladimir
Title in Hungarian Nagy megbízhatóságú integrált mikro- és nanorendszerek új tesztelési és vizsgálati módszerei, különös tekintettel az ambient intellegince kihívásaira
Title in English New design verification and examination principles and methods for high reliability integrated micro-nano-systems with special attention to the challenges of ambient intelligence
Panel Natural Sciences large proposals
Department or equivalent Department of Electron Devices (Budapest University of Technology and Economics)
Participants Kerecsen Istvánné dr. Rencz, Márta
Kollár, Erno
Mizsei, János
Poppe, András
Starting date 2005-01-01
Closing date 2007-12-31
Funding (in million HUF) 62.200
FTE (full time equivalent) 1.89
state closed project





 

Final report

  
Results in Hungarian
A kutatás eredményeit mintegy 15 új publikációban fejtettük ki részletesen. Az elért eredményekben a következőkben foglalhatók össze: - Kutató és fejlesztő munkát végeztünk energiaforrással egybeintegrált érzékelők fejlesztése területén. - Kutató és fejlesztő munkákat végeztünk MEMS struktúrákba építhető tesztelő és öntesztelő struktúrák kifejlesztésére. Ezt a munkát a PATENT kiválósági hálózat nemzetközi projekt keretében különböző ad-hoc konzorciumokatban nemzetközi kooperációban végeztük. - Jelentős lépést értünk el a MEMS tokozások megbízhatósági vizsgálatában a termikus tranziens mérési módszer alkalmazásával. A kifejlesztett módszer több nemzetközi publikációban mutattuk be és a munka eredményeiből PhD disszertáció is készült. - Igen jelentős eredményeket értünk el a termikus anyagparaméterek pontosabb meghatározása területén. A témával foglalkozó publikációnkat az IEEE CPMT Best Paper díj adományozásával értékelte. - Jelentős eredményeket értünk el a mikrocsatornás hűtőszerkezetek hűtési tulajdonságainak minősítése területén. Az elért eredményeket 5 különböző nemzetközi kooperációban készült cikkben mutattuk be.
Results in English
The research results are presented in detail in about 15 new publications. The achieved results can be summarized as follows: - Research and development work was accomplished in order to realize energy sources and sensors on the same chip. - Research and development work was carried out in order to develop new test and self test structures for the characterizations of MEMS systems. This work was done in the Framework of the PATENT Network of Excellence in different ad-hoc consortia. - Significant results were achieved in the field of reliability testing methods of MEMS packaging and MEMS etching with the help of the application of thermal transient testing. The newly developed methodology was presented in several international publications and it forms the basis of one PhD Thesis work. - Significant results have been achieved in the more accurate measurement of thermal material parameters. A publication dealing with this subject was given the IEEE CPMT Best Paper Award in 2006. - Significant results have been achieved in the qualification of the cooling properties of microchannel coolers. The results have been presented in 5 papers made in international cooperation.
Full text http://real.mtak.hu/2043/
Decision
Yes





 

List of publications

  
D. Szente-Varga, Gy. Bognár, M. Rencz: New architecture low power frequency divider on CMOS 0.35 μm, Proceedings, IEEE Workshop on DDECS, 2005
P. Szabo, G. Perlaky, Gy. Bognar, Gy. Horvath, S. Ress, A. Poppe, V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois: Thermo-mechanical characterization and integrity checking of packages and movable-structures, Proceedings, NSTI Nanotech, 2005
G. Perlaky, Gy. Bognár, Z. Szücs, P. Szabó, Gy. Horváth, A. Poppe, V. Székely, M. Rencz: Thermal and Thermo-Mechanical Characterization of Movable-Structures and Their Packages, Proceedings, Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2005
M. Rencz: Thermal Issues in Stacked Die Packages, 21th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2005
B. Németh, P. Szabó, G. Farkas, M. Rencz: Characterisation of the Etching Quality in Micro-electromechanical Systems by Thermal Transient Methodology, Accepted to DTIP, 2006
A. Poppe, G. Farkas, V. Székely, Gy. Horváth, M. Rencz: Multi-domain simulation and measurement of power LED-s and power LED assemblies, Accepted to Semitherm, 2006
D. L. Saums, C. Lasance, C. T. Murray, M. Rencz: Challenges in thermal interface material testing, Accepted to Semitherm, 2006
D. L. Saums, C. Lasance, C. T. Murray, R. A. Rauch, M. Rencz: TIM Material Testing in Practice and Future Directions, IMAPS Advanced Technology Workshop on Thermal Management, 2005
A. Poppe, Gy. Horváth, Gy. Bognár, Zs. Kohári, M.P.Y. Desmulliez, M. Rencz: Experimental Study of a Radial Micro-Channel Cooling Plate, 7th EPTC, 2005
Zs. Kohári, Gy. Bognár, E. Kollár, Gy. Horváth, A. Poppe, M. Rencz, V. Székely: Cross-Verification of Thermal Characterisation of a Micro-Cooler, Proceedings of the Therminic Workshop, 2005
Gy. Horváth, Gy. Bognár, Zs. Kohári, A.J. Pang, M.P.Y. Desmulliez, A. Poppe, V. Székely, M. Rencz: Thermal Characterisation of a Radial-Channel Micro-Cooler Plate, Proceedings of Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, 2005
Gy. Bognár, Gy. Horváth, Zs. Kohári, A.J. Pang, M.P.Y. Desmulliez, A. Poppe, M. Rencz, V. Székely: Thermal Characterization of a Radial Micro-Channel Cooling Plate, Proceedings of 21th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2005
Z. Szűcs, Gy. Bognár, V. Székely, M. Rencz: Contactless thermal characterization of high temperature test chamber, DTIP 2008, 2008
J. Mizsei: Vibrating capacitor method for semiconductor surface studies, DAE Solid State Physics Symposium, 2007
László Juhász András Vass-Várnai, Csaba Dominkovics, Veronika Timár-Horváth: Porous Al2O3 layers for capacitive RH sensors, Second International Symposium on Advanced micro- and mesoporous materials, 2007
Veronika Timár-Horváth, László Juhász, András Vass-Várnai, Gergely Perlaky: Usage of porous Al2O3 for RH sensing, DTIP 2007, 2007
G. Nagy, Z. Szücs, S. Hodossy, M. Rencz, A. Poppe: Comparison of two low-power electronic interfaces for capacitive MEMS sensors, DTIP 2007, 2007
Z. Szücs, M. Rencz: A novel method for fatigue testing of MEMS devices containing movable elements, DTIP 2007, 2007
M. Rencz: Testing interface thermal resistance, EPTC 2007, 2007
P. Szabó, M. Rencz: Short time die attach characterization of semiconductor devices, 13th THERMINIC Workshop, 2007
Z. Szűcs, G. Nagy, S. Hodossy, M. Rencz, A. Poppe: Vibration combined high temperature cycle tests for capacitive MEMS accelerometers, 13th THERMINIC Workshop, 2007
M. Rencz, A. Poppe, E. Kollár, S .Ress, V .Székely: Increasing the accuracy of structure function based thermal material parameter measurements, IEEE Transactions on Components and Packaging Technology, 2005
P. Szabo, V. Szekely: Characterization and Modeling of an Electro-thermal, DTIP 2008, 2008
B. Németh, P. Szabo, V. Szekely: Design, Simulation and Measurements of MEMS test structures, ECS'07, 2007



Back »