Újszerű megoldások chiplet alapú System-on-Package eszközök termikus problémáira  részletek

súgó  nyomtatás 
vissza »
 

Projekt adatai

  
azonosító
135224
típus K
Vezető kutató Bognár György
magyar cím Újszerű megoldások chiplet alapú System-on-Package eszközök termikus problémáira
Angol cím Novel solutions for thermal issues in chiplet-based System-on-Package devices
magyar kulcsszavak mikrocsatorna, eltemetett csatornák, köztes hordozó, gyártástechnológia, hőcserélő, multidomén modellezés, chiplet, heterogén integráció
angol kulcsszavak microfluidic channel, embedded channel structures, interposer, fabrication, heat exchanger, multi-domain modelling, chiplet, heterogeneous integration
megadott besorolás
Elektronikus Eszközök és Technológiák (Műszaki és Természettudományok Kollégiuma)100 %
zsűri Informatikai–Villamosmérnöki
Kutatóhely Elektronikus Eszközök Tanszék (Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem)
résztvevők Földváry-Bándy Enikő
Neumann Péter Lajos
Plesz Balázs
Pohl László
Ress Sándor László
Rózsás Gábor
Szabó Péter Gábor
Takács Gábor
projekt kezdete 2020-09-01
projekt vége 2025-08-31
aktuális összeg (MFt) 47.796
FTE (kutatóév egyenérték) 11.83
állapot aktív projekt





 

Projekt eseményei

  
2024-04-12 11:25:23
Résztvevők változása
2022-01-27 11:47:48
Résztvevők változása



vissza »