Environmental tests on the novel lead-free solder alloys used in electronics  Page description

Help  Print 
Back »

 

Details of project

 
Identifier
120898
Type PD
Principal investigator Medgyes, Bálint Károly
Title in Hungarian Környezetállósági vizsgálatok az elektronikai ipar új ólommentes forraszötvözetein
Title in English Environmental tests on the novel lead-free solder alloys used in electronics
Keywords in Hungarian környezetállósági vizsgálat, forrasz ötvözet, korrózió
Keywords in English environmentals test, solder alloy, corrosion
Discipline
Material Science and Technology (electronics) (Council of Physical Sciences)100 %
Panel Informatics and Electrical Engineering
Department or equivalent Department of Electronics Technology (Budapest University of Technology and Economics)
Starting date 2016-12-01
Closing date 2019-11-30
Funding (in million HUF) 15.264
FTE (full time equivalent) 2.10
state running project





 

Final report

 
Results in Hungarian
Kutatási tervvel összhangban különféle környezeti vizsgálatokat végeztem az elektronikákban elterjedten használt fémezéseken és ólommentes forraszötvözeteken, beleértve egyes új ólommentes ötvözeteket is. Ezen kívül kifejlesztettünk Mn-al mikro-ötvözött Sn-Ag-Cu (SAC) ólommentes ötvözeteket is (új ólommentes ötvözetként) és különféle megbízhatósági teszteket végeztem el azokon. Az új ólommentes forraszötvözetek esetében az elektrokémiai migrációs és a korróziós tesztek még folyamatban vannak. A három kutatási év alatt három folyóiratcikk és öt konferenciacikk jelent meg. Az MTMT2 adatbázis szerint IF3 éve = 17,934 és az összesített IFmost = 37,632. A független idézetek száma: 52 volt 3 évvel ezelőtt és most: 234. H-index (most) = 10. A korrózióval kapcsolatos konferenciák közül az egyik legnagyobb méretű az EUROCORR (https://eurocorr.org/) konferencia. Az EUROCORR-t zászlóshajóként említi az Európai Korróziós Szövetség (EFC) az egyes nemzetközi eseményei között. Több mint ezer részvevőt felvonultatva minden év szeptemberében tartják meg a konferenciát, aminek mindig más és más európai ország ad otthont. Megtiszteltetés volt számomra, amikor teljes jogú tagnak megválasztottak három évre a BoA (Board of Administrators) és STAC (Science and Technology Advisory Committee) bizottságokba (a tagság 2020. január 1-jétől kezdődik).
Results in English
In good agreement with my research plan, I have done different environmental tests on the most popular metallization and lead-free solder alloys including novel ones used in the electronics. Furthermore, Mn micro-alloying Sn-Ag-Cu (SAC) lead-free alloys were developed (as novel lead-free alloys) and conducted various reliability tests. The ECM and corrosion tests are ongoing in case of the novel lead-free solder alloys. Among the three research years, three journal papers and five conference papers were published. According to the MTMT2 database my IF(3 years ago) = 17.934 and now the summarized IF is: 37.632, the number of independent citations was 52 (3 years ago) and now it is: 234. My H-index is 10 at the moment. Among the conferences, one of the biggest corrosion related conference is the EUROCORR (https://eurocorr.org/). The European Corrosion Congress – EUROCORR, the European Federation of Corrosion (EFC’s) annual conference, is the flagship event of the international corrosion calendar. Attracting upwards of a thousand delegates, it is held every year in September in a different European country. It was my pleasure, that I have been elected as a member in the Board of Administrators (BoA) and in the Science and Technology Advisory Committee (STAC) for three years in EUROCORR (The membership will start from 1st of January in 2020).
Full text https://www.otka-palyazat.hu/download.php?type=zarobeszamolo&projektid=120898
Decision
Yes





 

List of publications

 
B Medgyes, Gy Kósa, P Tamási, B Szabó, B Illés, M Lakatos-Varsányi, D Rigler, L Gál, M Ruszinkó, G Harsányi: Corrosion Investigations on Lead-Free Solder Alloys in MgCl2 and NaCl Solutions, In: Gabriel, CHINDRIŞ (szerk.) 2017 IEEE 23rd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), IEEE (2017) pp. 427-431., 2017
Li, F ; Verdingovas, V ; Dirscherl, K ; Medgyes, B ; Ambat, R: Corrosion Reliability of Lead-Free Solder Systems Used in Electronics, https://ieeexplore.ieee.org/document/8423855, 2018
Adam Sandor, Medgyes Balint, Rigler Daniel, Szabo Bence, Gal Laszlo: Electrochemical Migration of SAC305 Solders and Tin Surface Finish in NaCI Environment, In: 2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging​ (SIITME), (2018) pp. 71-75., 2018
Zhong Xiankang, Lu Wenjun, Liao Bokai, Medgyes Bálint, Hu Junying, Zheng Yan, Zeng Dezhi, Zhang Zhi: Evidence for Ag participating the electrochemical migration of 96.5Sn-3Ag-0.5Cu alloy, CORROSION SCIENCE 156: pp. 10-15., 2019
Bálint Medgyes: Electrochemical migration of Ni and ENIG surface finish during Environmental test contaminated by NaCl, J MATER SCI: MATER EL 28: (24) 18578-18584, 2017
Bálint Medgyes, Sándor Ádám, Lajos Tar, Vadimas Verdingovas, Rajan Ambat, Gábor Harsányi: Electrochemical Migration of Lead-free Solder Alloys in Na2SO4 Environment, In: J Nikolic, H Wohlrabe (szerk.) (szerk.) Proceedings of the 40th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology. Seattle: IEEE, 2017. pp. 1-6., 2017
Feng Li, Vadimas Verdingovas, Bálint Medgyes, Rajan Ambat: Corrosion Reliability of Lead-free Solder Systems Used in Electronics, In: J Nikolic, H Wohlrabe (szerk.) (szerk.) Proceedings of the 40th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology. Seattle: IEEE, 2017. pp. 1-6., 2017
Xiankang Zhong, Longjun Chen, Bálint Medgyes, Zhi Zhang, Shujun Gaod, László Jakab: Electrochemical migration of Sn and Sn solder alloys: a review, RSC ADV 7: (45) 28186-28206, 2017




Back »